半导体设备分类及晶圆设备零部件行业分析

行业概况：受储存器电路中的DRAM和NAND Flash涨价影响，2017年全球半导体行业销售额同比增长21.62%，首破4000亿美元大关，增速创自2010年以来的新高。

地域分布：2017年北美地区半导体销售额为885亿美元，同比增长35%，增速居全球首位；亚太及其他地区销售额为2488亿美元，同比增长13.3%，占全球市场总值的60.36%。从国内来看，2017年中国半导体销售额为1315亿美元，同比增长22.3%，占全球半导体市场比重为32%。

产业链构成：半导体产业链包括上游的半导体支撑产业，中游的半导体制造产业以及下游的半导体应用产业。晶圆设备零部件

细分来看，半导体支撑产业包括半导体材料及半导体设备；

中游的半导体制造的核心是集成电路制造，包括IC设计、IC制造以及IC封测；

下游的半导体应用领域众多，2017年全球半导体应用领域排名前三的行业是通信及智能手机（31.83%）、PC/平板（26.13%）、工业/医疗（14.51%）。

工艺流程占比：占整个集成电路市场规模比例分别为38%、27%、35%。与世界集成电路产业三业（设计、制造、封测）结构合理占比的3：4：3相比，国内半导体产业呈现出了“两头强，中间弱”的特点，半导体设备行业的发展有待提高。